100Base-FX SFP Multi-Mode LC Module (2 km)

TE100-MGBFX   (Version v2.2R)

  • Compatible with standard SFP (Mini-GBIC) slots
  • Supports up to 155 Mbps connection speeds
  • Supports 1310 nm Multi-Mode network transmissions
  • Compatible with Duplex-LC fiber connector types
  • Supports fiber connections for distances up to 2 km (1.2 miles)
  • NDAA / TAA compliant (U.S. and Canada only)
NDAA/TAA Compliant

Технические Описания

Имя файла : EN_datasheet_TE100-MGBFX_(v2.2R).pdf
Дата: 11.2.2019
Размер файла: 3.22 MB
Имя файла : FR_datasheet_TE100-MGBFX_(v2.2R).pdf
Дата: 11.5.2018
Размер файла: 3.21 MB
Имя файла : GE_datasheet_TE100-MGBFX_(v2.2R).pdf
Дата: 11.5.2018
Размер файла: 3.20 MB
Имя файла : PO_datasheet_TE100-MGBFX_(v2.2R).pdf
Дата: 11.5.2018
Размер файла: 3.20 MB
Имя файла : SP_datasheet_TE100-MGBFX_(v2.2R).pdf
Дата: 11.5.2018
Размер файла: 3.20 MB
Имя файла : IT_datasheet_TE100-MGBFX_(v2.2R).pdf
Дата: 11.5.2018
Размер файла: 3.20 MB

Руководство по быстрой установке

Имя файла : QIG_SFP_Module_TE100-MGBFX_MGBS20.pdf
Дата: 20.9.2021
Размер файла: 2.58 MB

Изображения

PNG Image
Размер файла: : 2.06 MB
Дата: : 5/11/2018
PNG Image
Размер файла: : 2.03 MB
Дата: : 5/11/2018
PNG Image
Размер файла: : 1.95 MB
Дата: : 5/11/2018
ROHS compliant WEEE crossed-out bin symbol.
Standards
  • IEEE 802.3u
Device Interface
  • SFP + MSA Compliant
  • LC duplex connector
Data Transfer Rate
  • 155 Mbps
Wavelength
  • 1310 nm
Optical Output Power
  • -20 ~ -10 dBm
Distance
  • 2 km
Special Features
  • Hot pluggable
  • Metal enclosure
Sensitivity
  • -32 dBm
Power
  • Consumption: 439 mW
Operating Temperature
  • 0 – 70 °C (32 - 158 °F)
Operating Humidity
  • Max. 90% non-condensing
Dimensions
  • 13 x 53 x 10 mm (0.5 x 2.1 x 0.4 in)
Weight
  • 18 g (0.6 oz.)
Certifications
  • CE
  • FCC
Warranty
  • 3 years

Содержимое упаковки

  • TE100-MGBFX

Все значения скорости приведены только в целях сравнения. Технические характеристики, размер и форма продукта могут быть изменены без предварительного уведомления, а фактический внешний вид продукта может отличаться от описанного в настоящем документе.